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每日行业日报2026-10-18:半导体:设备端并购提速,300mm 扩产进入下半场、商业航天:星舰首次入轨,新格伦剑指周更发射(国内外全汇总)
今日看点:国内半导体设备端连续两起并购(北方华创 4.05 亿收购诺合键维、拓荆科技 25 亿收购无锡尚积),SEMI 预计全球 300mm 晶圆厂设备支出 2029 年冲到 2270 亿美元;航天侧星舰 Flight 14...
每日行业日报2026-10-15:CoWoS中介层20亿美元订单、SK海力士HBF定档2027、台积电法说会(国内外全汇总)
2026年10月15日行业日报:涵盖格罗方德20亿美元硅中介层供货协议切入台积电CoWoS生态、SK海力士2027年1月确定HBF最终规格并加速3D DRAM、三星泰勒厂冲刺2026年底2nm量产、英伟达Rubin Ultra采用...
每日行业日报2026-10-17:半导体、商业航天(国内外全汇总)
今日看点:存储大厂用一份扭亏为盈的业绩预告,替整个半导体周期投下了赞成票;而当电池、卫星与算力三条线同时提速,产业的钱正从「讲故事」重新流向「看报表」。
每日日报2026-10-11:半导体涨价、卫星互联网组网、固态电池量产、6G与AI大模型动态(国内外全汇总)
2026年10月11日每日日报:半导体安森美调价、卫星互联网低轨27组卫星发射、固态电池当升科技放量、6G天地一体突破、DeepSeek-V4与Gemini-3-pro大模型新进展,国内外一次看全。
每日行业日报2026-10-11:半导体涨价、商业航天连发、固态电池提速(国内外全汇总)
10月11日行业日报:安森美10月10日起涨价引领半导体第二轮涨价潮,长征十二号一箭27星连发,新能源固态电池量产提速,国内外全汇总。
每日行业日报2026-10-14:湾芯展深圳开幕、ASML业绩创纪录、朱雀二号一箭十星(国内外全汇总)
2026年10月14日行业日报:涵盖2026湾芯展开幕与Chip中国芯片科学十大进展发布、ASML三季度业绩创纪录且需求可见度延伸至2030年、SK海力士推迟HBM4封装设备订单、南亚科预警DRAM短缺持续至2028年...
每日行业日报2026-10-19:半导体:先进制程与 HBM 的双轮拉动、商业航天与卫星互联网:星座进入密集发射期(国内外全汇总)
今日行业面三条线索同时推进:算力需求继续把先进制程和 HBM 拉满、电池产业把「十五五」路线图钉死在固态量产上、卫星互联网则进入密集组网发射期。台积电三季度净利同比大涨 68.7% 创纪录但对...
每日行业日报2026-10-16:半导体:设备支出与产能扩张同步提速、商业航天:低轨星座进入密集组网窗口(国内外全汇总)
今日看点:半导体侧,SEMI 预计全球 300mm 晶圆厂设备支出 2029 年达 2270 亿美元,台积电公布三季度财报并宣布未来几年在中国台湾建设多座先进制程与先进封装晶圆厂、海外再建 5 至 6 座厂,Te...
每日行业日报2026-10-12:GW星座跨极区通话、固态电池装车竞速、2nm算力芯(国内外全汇总)
2026年10月12日行业日报:梳理半导体、商业航天、卫星互联网、新能源及固态电池前沿进展,涵盖中国星网GW星座跨极区试验突破、台积电2nm制程与算力芯片布局、宁德时代与比亚迪固态电池量产装车...
每日行业日报2026-10-13:国产EDA覆盖率达85%、晶圆代工涨价、全球芯片股重挫(国内外全汇总)
2026年10月13日行业日报:梳理半导体、商业航天、卫星互联网、新能源与固态电池进展,涵盖国产EDA工具覆盖率提升至85%、四季度晶圆代工价格上行与成熟制程满载、南大光电28nm ArF光刻胶量产、全...











