每日行业日报2026-10-16：半导体：设备支出与产能扩张同步提速、商业航天：低轨星座进入密集组网窗口（国内外全汇总）
今日看点：半导体侧，SEMI 预计全球 300mm 晶圆厂设备支出 2029 年达 2270 亿美元，台积电公布三季度财报并宣布未来几年在中国台湾建设多座先进制程与先进封装晶圆厂、海外再建 5 至 6 座厂，Te...
每日行业日报2026-10-13：国产EDA覆盖率达85%、晶圆代工涨价、全球芯片股重挫（国内外全汇总）
2026年10月13日行业日报：梳理半导体、商业航天、卫星互联网、新能源与固态电池进展，涵盖国产EDA工具覆盖率提升至85%、四季度晶圆代工价格上行与成熟制程满载、南大光电28nm ArF光刻胶量产、全...
